FANUC presenta novedades para el sector del packaging en HISPACK

FANUC presenta novedades para el sector del packaging en HISPACK

Destacan el nuevo robot colaborativo de FANUC, CRX-20iA/L y el robot Delta DR-3iB/8L. 

FANUC, empresa especialista en automatización industrial con más de 810.000 robots instalados en el mundo, estará de nuevo presente como expositor en la 18ª edición de HISPACK – Packaging, Process & Logistics, feria de referencia en las áreas del envase y embalaje, que se celebrará del 24 al 27 de mayo en Fira Barcelona – Recinto Gran Via.

En un stand de 200m2, ubicado en el Pabellón 3, los visitantes podrán conocer las últimas novedades y soluciones de FANUC para la automatización de aplicaciones en el sector del envase y embalaje. La feria quedará marcada por la presentación del nuevo robot colaborativo de FANUC, CRX-20iA/L y del robot Delta DR-3iB/8L.

Soluciones para el sector del packaging

En el stand de FANUC los visitantes podrán conocer la nueva gama de robots colaborativos FANUC. Se mostrarán el CRX-20iA/L y CRX-10iA/L, dos de los cinco modelos de la gama.

Los robots CRX de FANUC tienen una capacidad de carga de 5 kg a 25 kg, así como un alcance de 994 mm a 1889 mm. Son seguros, fiables, fáciles de usar y son una solución versátil para una amplia gama de aplicaciones incluyendo inspección, carga y descarga de máquinas, embalaje, paletizado, lijado, soldadura y mucho más.

FANUC presentará también diversas soluciones para paletizado y pick and place como el robot M-410iC/315 de la serie M-410 de 4 ejes que es adecuada para manipular cargas intermedias y pesadas, el DR-3iB/8L, robot delta, idóneo para tareas de pick and place y de paletizado y el nuevo robot LR-10iA/10, diseñado para operaciones de montaje, carga y descarga de máquinas, embalaje y manipulación.

Quien visite el stand de FANUC también encontrará su gama de robots SCARA y el Paquete académico de Robótica (ER-4iA) para escuelas, institutos y universidades.

En la zona Industrial Internet of Things (IIoT) se mostrará la plataforma de IIoT de FANUC, el Sistema FIELD (FANUC Intelligente Edge Link and Drive) y el funcionamiento del Zero Down Time.

 

La feria Hispack 2022 y el stand de FANUC son puntos de visita obligatorios para todos los profesionales del sector del packaging.

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